SJ/T 10669-1995 表面组装器件可焊性试验
作者:标准资料网 时间:2024-05-05 15:07:34 浏览:8277
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基本信息
标准名称: | 表面组装器件可焊性试验 |
英文名称: | Solderability tests for surface mounted devices |
中标分类: | 电工 >> 电工综合 >> 技术管理 |
发布部门: | 中华人民共和国电子工业部 |
发布日期: | 1995-08-18 |
实施日期: | 1996-01-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
归口单位: | 电子工业部标准化研究所 |
起草单位: | 电子工业部工艺研究所 |
起草人: | 尹海红、刘福桂、刘春光、邢华飞、李尚厚 |
出版日期: | 1996-01-01 |
页数: | 11页 |
适用范围
本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 电工 电工综合 技术管理
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